半导体行业清洗：基板·晶片清洗-二流体喷嘴可以覆盖基板表面的微细间隙以及凹凸不平处。高打击力可去除细小颗粒。
概述
为保证导半体器件高可靠性、稳定性和使用寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体进行清洗，如芯片、晶圆硅片、基板、集成线路板等等清洗，在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下，清洗化学杂质和颗粒杂质、有机物杂质和金属污染物。
设计特点
1、二流体空气雾化喷嘴特殊的内部结构设计能使液体和气体均匀混合，产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。
2、可调形空气雾化喷嘴能够调节液体流量，在不改变空气压力和液体压力的环境下，同样可以产生符合要求的喷雾，因此具有很强的适应性。
3、喷出扇形喷雾，满足各类不同的工况清洗需求
性能参数
详细的型号参数请联系在线客服或加微信191-1929-8456免费发送
